Pasiuna

Gisagop sa pagdala sa TC ang kinatibuk-ang proseso sa pagsala sa yano nga hudno nga taas nga temperatura, talagsaon nga proseso sa pagsala
Hugot nga pagkontrol sa kalidad sa mga hilaw nga materyales aron masiguro nga ang mga sementado nga karbida ug tungsten nga karbida nakasunod sa mga sukaranan sa paggamit.
Gihimo ang istrikto nga proseso sa paghimo og sinter, aron ang proseso sa pag-sinter gipainit ug gitipigan nga nahisubay sa gitakda nga kurba sa pagtaas sa temperatura.
Ang pagsagop sa mga advanced nga lakang sa proseso sa pagpanalipod, ang sinter nga materyal dili mag-oksiheno sa ilawom sa mga kondisyon sa taas nga temperatura, gipaandar ang pagputli sa ibabaw, ang likido nga solder gisal-otan og maayo, ug ang sinter nga layer nag-urong nga parehas, nga dili lamang hingpit nga gitangtang ang mga sayup nga sinter sama sa pagkubus ug porosity , apan gipugngan usab ang pagliki sa panahon sa pagsala. Ang problema mao nga ang sintered layer lig-on nga gihugpong sa substrate, ug gihiusa sa usa ka lawas nga wala magbalhin. Ang katig-a sa gigamit nga sementado nga karbida taas ug ang katig-a taas. Ang problema sa pagpanit ug pag-crack wala mahitabo sa panahon nga gigamit kini, ug kini dili makasugakod sa abrasion, epekto ug pagkaguba sa ilalum sa grabe nga kondisyon sa pagtrabaho, ug ang kinabuhi sa serbisyo mahimong moabot labaw pa sa 200 ka oras.